8 月 17 日消息，据中国台湾《工商时报》报道，业界人士表示，今年底苹果将成为第一家采用台积电 3nm 流片的客户，首款产品可能是 M2 Pro 芯片（或将用于 Mac Pro 等新品），而明年包括新款 iPhone 15 Pro 专用 A17 应用芯片，以及 M2 及 M3 系列芯片，都会导入台积电 3nm。
据了解，英特尔也将在明年下半年扩大采用3nm生产处理器内晶片块。除台积电外，目前大部分芯片厂商，都已开始着手3nm工艺，如AMD、英伟达、联发科、高通等，这些厂商预计将会在2023-2024年陆续完成3nm芯片的设计并投入到量产当中。据了解原本台积电3nm的首波客户是苹果和英特尔，但由于英特尔Meteor Lake系列处理器订单延期，所以在今年底就只剩下苹果一家客户。“苹果M2 主要参数 CPU主频3.35 GHz 全核睿频3.35 GHz 核款 生产工艺5 nm 二级缓存32.00 MB TDP功耗35W 内存参数 内存类型LPDDR4X-4266 通道数2 ECC不支持
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